周建伟
【姓名】 周建伟
【职称】 教授;
【研究领域】 无线电电子学;金属学及金属工艺;材料科学;
【研究方向】 微电子技术与材料的研究
【发表文献关键词】 Visual C++5.0,并行口(LPT1),Visual Basic5.0定时器,影响,碱性抛光液,动态连接库DLL,油液,ULSI,容积弹性,减振器,水溶胶,容积弹性模量,数据采集,实时数据采集...
【工作单位】 河北工业大学
【曾工作单位】 河北工业大学;
【所在地域】 天津
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[1]尤羽菲;周建伟;罗翀;.H_2O_2/Fe~Ⅲ-NTA体系下Ru无磨料CMP作用机理研究[J]电子元件与材料.2025,(06)
[2]李丁杰;周建伟;罗翀;王辰伟;孙纪元;杨云点;冯鹏;.聚二烯丙基二甲基氯化铵对钨和SiO_2去除速率选择性的影响[J]润滑与密封.2024,(11)
[3]张潇;周建伟;杨云点;罗翀;栾晓东;邵祥清;李瑾;.嘧啶提高多晶硅CMP去除速率的机理研究[J]电子元件与材料.2025,(01)
[4]尤羽菲;马慧萍;周建伟;罗翀;.新型抑制剂AMT对Cu/Ru/TEOS去除速率选择性的影响[J]电子元件与材料.2025,(03)
[5]孙纪元;周建伟;罗翀;王辰伟;李丁杰;.钌基阻挡层铜膜CMP中E1310P的缓蚀机理研究[J]电子元件与材料.2023,(11)
[6]邹毅达;牛新环;闫晗;屈明慧;罗付;刘江皓;占妮;周建伟;.络合剂在铜CMP中的研究进展及发展趋势[J]应用化工.2023,(12)
[7]占妮;牛新环;闫晗;罗付;屈明慧;刘江皓;邹毅达;周建伟;.表面活性剂在集成电路多层布线CMP工艺中的应用研究[J]润滑与密封.2024,(01)
[8]刘德正;周建伟;罗翀;王辰伟;李丁杰;.咪唑提升硅片CMP速率的机理研究[J]电子元件与材料.2023,(12)
[9]孙纪元;周建伟;罗翀;田雨暄;李丁杰;杨云点;盛媛慧;.E1310P和FMEE复配对铜膜CMP性能的影响[J]微纳电子技术.2024,(04)
[10]李子豪;周建伟;王辰伟;马慧萍;张月;.新型抑制剂对铜膜CMP后碟形坑与蚀坑的影响[J]电子元件与材料.2022,(12)
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[1]周建伟.汽车乘坐动力学数学模型及仿真的研究[D].河北工业大学.2000
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[1]檀柏梅;刘玉岭;赵之雯;郝子宇;周建伟;王胜利;.专用复合型表面活性剂在微电子技术中的应用[A].电子专用化学品高新技术与市场研讨会论文集.2004-01-01
[2]檀柏梅;牛新环;周建伟;刘玉岭;李晖;.ULSI铜互连钽阻挡层的CMP浆料研究(英文)[A].2008全国功能材料科技与产业高层论坛论文集.2008-10-01
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