王如
【姓名】 王如
【职称】 教授;
【研究领域】 材料科学;无线电电子学;金属学及金属工艺;
【研究方向】 新型电子材料与器件研究
【发表文献关键词】 Fe基,净现值,经济评价,粘结磁体,风险评价,投资项目,净现金流量,项目经济评价,氮化物,稀土永磁材料,界面微结构,风险研究,纳米,氮化,磁性能,双相,方差,磁性材料,金属基复合材料,单位产品,变量,...
【工作单位】 河北工业大学
【曾工作单位】 河北工业大学;
【所在地域】 天津
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[1]牛新环;周佳凯;石芸慧;王如;檀柏梅;高宝红;.专创融合：破解集成电路产业人才瓶颈的创新路径[J]科技创业月刊.2026,(02)
[2]王如;石芸慧;牛新环;檀柏梅;高宝红;.基于建构主义理论的创业基础教学设计[J]创新创业理论研究与实践.2023,(24)
[3]郑晴平;王如;吴彤熙;.磨料混合对硅通孔铜膜抛光效果的影响[J]润滑与密封.2022,(12)
[4]石芸慧;牛新环;檀柏梅;王如;高宝红;.基于科研平台的专创融合机制构建研究[J]科技创业月刊.2022,(10)
[5]王帅;王如;郑晴平;刘彬;.TSV铜抛光液的研究进展[J]微纳电子技术.2023,(01)
[6]王如;石芸慧;高宝红;.新工科背景下“专创融合”教育的改革途径与评价[J]创新创业理论研究与实践.2023,(07)
[7]董延伟;王如;郑涛;石芸慧;刘彬;王帅;.ATMP对晶圆中TSV结构Ta基阻挡层的Ta和Cu去除速率选择比的影响[J]微纳电子技术.2023,(10)
[8]刘彬;王如;何彦刚;郑晴平;王帅;赵群;谢顺帆;.硅通孔阻挡层抛光液的研究现状和发展趋势[J]半导体技术.2022,(06)
[9]郑晴平;王如;吴彤熙;.硅通孔抛光液的研究进展[J]半导体技术.2021,(02)
[10]曹冠龙;李铁;潘国峰;杨学莉;王如;崔军蕊;回广泽;.掺杂金属氧化物半导体气敏传感器性能的研究进展[J]光电技术应用.2020,(06)
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[1]王如.HVPE法制备GaN体材料的研究[D].河北工业大学.2010
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[1]孙继兵;崔春翔;崔静;王如;张颖;梁志梅;.HDDR处理的Sm_2Fe_(16)Ti_1N_x化合物高能球磨的研究[A].第五届中国功能材料及其应用学术会议论文集Ⅰ.2004-09-01
[2]徐艳姬;崔春翔;申玉田;何云;王如;王新;.K_2Ti_6O_(13)Ti合金的生物相容性研究[A].第十二届全国电子显微学会议论文集.2002-08-01
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