唐继英
【姓名】 唐继英
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;金属学及金属工艺;一般化学工业;
【研究方向】
【发表文献关键词】 S3C44BOX,S3C44B0,uClinux,Bootloader,网络终端,硬件设计,嵌入式系统,ARM7,技术特性,处理器,应用广泛,操作系统移植,内核,文件系统,硬件环境,RTL8019AS...
【工作单位】 河北工业大学
【曾工作单位】 河北工业大学;
【所在地域】 天津
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[1]唐继英;刘玉岭;王辰伟;洪姣;.多层铜布线CMP后BTA去除和铜表面腐蚀抑制[J]微纳电子技术.2017,(08)
[2]樊世燕;刘玉岭;孙鸣;唐继英;闫辰奇;李海龙;王胜利;.Next generation barrier CMP slurry with novel weakly alkaline chelating agent[J]Journal of Semiconductors.2015,(01)
[3]唐继英;刘玉岭;孙鸣;樊世燕;李炎;.Benzotriazole removal on post-Cu CMP cleaning[J]Journal of Semiconductors.2015,(06)
[4]李炎;刘玉岭;牛新环;卜小峰;李洪波;唐继英;樊世燕;.Application of a macromolecular chelating agent in chemical mechanical polishing of copper film under the condition of low pressure and low abrasive concentration[J]Journal of Semiconductors.2014,(01)
[5]李炎;刘玉岭;李洪波;唐继英;樊世燕;闫辰奇;张金;.新型表面活性剂对低磨料铜化学机械抛光液性能的影响[J]电镀与涂饰.2014,(08)
[6]李炎;刘玉岭;李洪波;樊世燕;唐继英;闫辰奇;张金;.铜膜化学机械抛光工艺优化[J]电镀与精饰.2014,(07)
[7]李炎;王傲尘;李洪波;唐继英;樊世燕;卜小峰;.乙二醛合成反应动力学研究[J]化工中间体.2014,(02)
[8]李炎;刘玉岭;李洪波;卜小峰;唐继英;樊世燕;.成膜剂硅溶胶的黏度对涂层性能的影响[J]粘接.2014,(07)
[9]李炎;李洪波;王傲尘;卜小峰;唐继英;樊世燕;.化工中间体乙二醛的最佳合成工艺探索[J]化工中间体.2013,(12)
[10]唐继英,张振东,常银霞.基于ARM网络终端的硬件设计[J]中国仪器仪表.2005,(05)
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[1]唐继英.基于ARM的网络显示器硬件系统的设计[D].河北工业大学.2005
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[1]李炎;刘玉岭;李洪波;卜小峰;唐继英;樊世燕;.成膜剂硅溶胶的黏度对涂层性能的影响[A].2014年全国无机硅化物行业年会暨行业“十三五”发展规划研讨会论文集.2014-11-01
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