孙鸣
【姓名】 孙鸣
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;一般化学工业;轻工业手工业;
【研究方向】
【发表文献关键词】 化学机械抛光,抛光液,多层互连,二氧化硅,铜,钨,甚大规模集成,铜布线,平坦化,嵌入式工艺,低k介质,铜电镀,抛光速率,影响因素,硬盘,粗糙度,磷化镍,SiO2介质,去除速率,互连工艺,大规模集成电路...
【工作单位】 河北工业大学
【曾工作单位】 河北工业大学;
【所在地域】 天津
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[1]李梦琦;孙鸣;马忠臣;.络合剂对铜CMP去除速率及机理的研究[J]应用化工.2023,(01)
[2]马忠臣;孙鸣;李梦琦;杨雪妍;齐美玲;.PVP与TAZ复配对Cu CMP的吸附缓蚀[J]半导体技术.2023,(04)
[3]赵立仕;孙鸣;李梦琦;马忠臣;.阻挡层抛光液对铜点蚀电化学行为的影响[J]半导体技术.2022,(06)
[4]周婉睛;孙鸣;孟凡浩;阳小帆;杨朝霞;.化学机械抛光中Co/Ti电偶腐蚀与去除速率选择性研究[J]电镀与涂饰.2021,(01)
[5]孟凡浩;孙鸣;周婉睛;赵立仕;.BTA与表面活性剂O-20复配对铜CMP缓蚀行为的研究[J]应用化工.2021,(11)
[6]申言;檀柏梅;李凤英;杨柳;李海清;孙鸣;.新型碱性清洗液对铝栅CMP后硅溶胶的去除[J]微纳电子技术.2017,(03)
[7]张金;刘玉岭;闫辰奇;张文霞;牛新环;孙鸣;.工艺条件对铝栅化学机械平坦化效果的影响[J]电镀与涂饰.2016,(20)
[8]冯翠月;刘玉岭;孙鸣;张文倩;张金;王帅;.Investigation of aluminum gate CMP in a novel alkaline solution[J]Journal of Semiconductors.2016,(01)
[9]洪姣;牛新环;刘玉岭;王辰伟;孙鸣;高宝红;韩力英;.CMP后清洗中活性剂对SiO_2颗粒去除的影响[J]微纳电子技术.2016,(04)
[10]洪姣;牛新环;刘玉岭;王辰伟;王如;孙鸣;高宝红;岳昕;李祥州;李月;.低磨料质量分数碱性阻挡层抛光液的研究[J]微纳电子技术.2016,(08)
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