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金明
【姓名】
金明
【职称】
【研究领域】
计算机硬件技术;电力工业;自动化技术;
【研究方向】
计算机控制
【发表文献关键词】
ATC1024,MSP430F149,MSP430系列单片机,I2C总线,MSP430,系列单片机,I~2C,器件地址,总线方式,从器件,MSP4,页地址,ACK信号,高电平,主器件,总线,随机读,引...
【工作单位】
合肥工业大学
【曾工作单位】
合肥工业大学;
【所在地域】
合肥
学术成果产出统计表
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/文献篇数
核心期刊论文数
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学术成果产出明细表
中国期刊全文数据库
共找到1篇
[1]金明,陶维清.
MSP430系列单片机与I~2C总线方式的EEPROM接口
[J]仪器仪表用户.2003,(06)
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中国优秀硕士学位论文全文数据库
共找到1篇
[1]金明.
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