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李成斌
【姓名】
李成斌
【职称】
【研究领域】
计算机硬件技术;电力工业;自动化技术;
【研究方向】
单片机开发、PLC和VXI总线等方面的研究
【发表文献关键词】
自动灌封,I~2C总线,集成电路板,串行通信,灌封,步进电机,抗干扰,信号传输通道干扰,MAX250/251,可编程控制器,MAX1490,总线,测控系统,灌封机,数据传送,单片机,串行通讯,电源干扰...
【工作单位】
合肥工业大学
【曾工作单位】
合肥工业大学;
【所在地域】
安徽合肥
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学术成果产出明细表
中国期刊全文数据库
共找到6篇
[1]李成斌,胡生清.
测控系统中的抗干扰方法
[J]实用测试技术.2000,(01)
[2]幸国全,李成斌,胡生清.
RS-232接口芯片MAX250/251在单片机系统中的应用
[J]微计算机信息.2000,(04)
[3]幸国全,李成斌,胡生清.
RS—422接口芯片在单片机系统中的应用
[J]仪表技术.2000,(03)
[4]幸国全,李成斌,胡生清,王宜.
单片机系统的光电隔离式RS-232接口设计
[J]测控技术.2001,(01)
[5]李成斌,胡生清,张亚林.
采用PLC的全自动二液灌封机
[J]仪表技术.1999,(03)
[6]李成斌,胡生清.
I~2C总线串行通信技术及其应用
[J]自动化与仪表.1999,(04)
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合作过的学者
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胡生清
合肥工业大学
5
张亚林
合肥工业大学
1
幸国全
合肥工业大学
3
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该学者文献引用过的学者
(学者,学者单位,篇数)
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武汉水利电力大学
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