朱德智
【姓名】 朱德智
【职称】
【研究领域】 材料科学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 热膨胀性能,SiCp/Cu复合材料,Cu复合材料,电子封装,SiC_p,复合材,热膨胀系数,颗粒粒径,体积分数,热残余应力,SiC颗粒,热处理状态,材料组织,挤压铸造,影响规律,分析测试,测试表,线性...
【工作单位】 哈尔滨理工大学
【曾工作单位】 哈尔滨理工大学;
【所在地域】 黑龙江哈尔滨
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[1]朱德智,李凤珍,陈国钦,张强,武高辉.SiC_p/Cu复合材料热膨胀性能研究[J]哈尔滨理工大学学报.2005,(02)
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[1]朱德智.SiCp/Cu复合材料组织与性能研究[D].哈尔滨理工大学.2005
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