王丽凤
【姓名】 王丽凤
【职称】 教授;
【研究领域】 金属学及金属工艺;无线电电子学;汽车工业;
【研究方向】 先进材料及微连接技术方面的研究
【发表文献关键词】 钨极摆动,熔透技术,交流稳弧性,送丝行为,均匀设计,厚壁管窄间隙全位置焊接,焊缝成形,焊条药皮,不锈钢焊条,稳弧性,Sn-PbNi界面反应,热力学计算,相图,金属间化合物,药皮,电弧稳定性,窄间隙,药...
【工作单位】 哈尔滨理工大学
【曾工作单位】 哈尔滨理工大学;
【所在地域】 哈尔滨
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[1]张世勇;王丽凤;白宇慧;刘娟;贾克明;.回流温度对单板/板级BGA无铅焊点的剪切力学行为影响[J]焊接学报.2019,(08)
[2]贾克明;王丽凤;张世勇;刘海涛;.BGA单板结构与板级结构焊点剪切力学行为分析[J]焊接学报.2018,(03)
[3]贾克明;王丽凤;张世勇;.剪切载荷下BGA单板结构与板级结构焊点尺寸效应[J]焊接学报.2018,(06)
[4]江伟;王丽凤;.三维封装铜柱应力及结构优化分析[J]焊接学报.2017,(03)
[5]戴文勤;王丽凤;何冰;刘海涛;.La对Sn-0.3Ag-0.7Cu回流焊点纳米力学性能影响[J]焊接学报.2015,(09)
[6]王丽凤;刘阁旭;戴洪斌;.BGA焊点纳米压痕实验有限元模拟分析[J]电子工艺技术.2014,(02)
[7]王丽凤;戴文勤;张璞乐;孟工戈;.BGA焊点界面化合物纳米压痕力学行为[J]焊接学报.2014,(09)
[8]王丽凤;吕烨;戴洪斌;张璞乐;.微焊点纳米压痕循环力学行为与承受载荷的关联性[J]焊接学报.2013,(10)
[9]王佳;王丽凤;刘学;.La对SnAgCu/Cu及Ni界面金属间化合物的影响[J]电子元件与材料.2011,(05)
[10]赵智力;孙凤莲;王丽凤;田崇军;.低应力柔性CCGA焊点设计及其可靠性预测[J]焊接学报.2012,(01)
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中国重要会议全文数据库    共找到4篇
[1]刘阁旭;王丽凤;戴洪斌;.BGA焊点纳米压痕实验有限元模拟分析[A].中国机械工程学会焊接学会第十八次全国焊接学术会议论文集——S04计算机辅助焊接工程.2013-10-26
[2]王丽凤;张璞乐;何冰;于洋洋;刘阁旭;.BGA焊点界面化合物纳米压痕力学行为[A].中国机械工程学会焊接学会第十八次全国焊接学术会议论文集——S07其它.2013-10-26
[3]孙凤莲;赵智力;王丽凤;刘洋;.低银无铅焊点的界面化合物形貌与演变[A].第七届全国材料科学与图像科技学术会议论文集.2009-10-16
[4]孙凤莲;王丽凤;.使更多的学生实现自己的成才目标[A].高教改革研究与实践（下册）——黑龙江省高等教育学会2003年学术年会论文集.2003-06-30
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