梁英
【姓名】 梁英
【职称】
【研究领域】 金属学及金属工艺;
【研究方向】
【发表文献关键词】 硬质合金,钎焊,残余应力,圆环,金属间化合物层,无铅钎料,界面反应,热力学计算,Sn-PbNi界面反应,相图,金属间化合物,钢基体,钎缝,反应行为,界面研究,驱动力,接头,计算分析,重熔,亚稳相图,钎...
【工作单位】 哈尔滨理工大学
【曾工作单位】 哈尔滨理工大学;
【所在地域】 哈尔滨
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[1]孙凤莲;梁英;王丽凤;.Sn-37PbNi界面反应行为的相图计算分析[J]焊接学报.2006,(06)
[2]王丽凤;孙凤莲;刘晓晶;梁英;.Sn-Ag-Cu-Bi钎料合金设计与组织性能分析[J]焊接学报.2008,(07)
[3]王丽风,孙凤莲,梁英,姜志忠.无铅钎料/Cu焊盘接头的界面反应[J]焊接学报.2005,(06)
[4]王丽风,孙凤莲,姜志忠,梁英.电子封装中的无铅Sn-3.8Ag-0.5Cu/Cu界面研究[J]哈尔滨理工大学学报.2005,(04)
[5]梁英;孙凤莲;王丽凤;.Sn-Ag共晶钎料与Cu基板界面反应的热力学计算[J]哈尔滨理工大学学报.2005,(05)
[6]岳喜山,孙凤莲,梁英,李一楠.硬质合金圆环与钢基体钎焊接头残余应力的数值分析[J]哈尔滨理工大学学报.2005,(01)
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