姜志忠
【姓名】 姜志忠
【职称】
【研究领域】 金属学及金属工艺;
【研究方向】
【发表文献关键词】 金属间化合物层,无铅钎料,界面反应,热力学计算,PBGA,数值模拟,无铅焊料,温度循环载荷,疲劳寿命,应力应变行为,寿命预测,等效应力,焊点疲劳,界面研究,等效塑性应变,接头,粘塑性,重熔,塑性应变累...
【工作单位】 哈尔滨理工大学
【曾工作单位】 哈尔滨理工大学;
【所在地域】 黑龙江哈尔滨
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中国期刊全文数据库    共找到3篇
[1]姜志忠;孙凤莲;王丽风;刘洋;.PBGA无铅焊点应力应变数值模拟及寿命预测[J]哈尔滨理工大学学报.2007,(03)
[2]王丽风,孙凤莲,梁英,姜志忠.无铅钎料/Cu焊盘接头的界面反应[J]焊接学报.2005,(06)
[3]王丽风,孙凤莲,姜志忠,梁英.电子封装中的无铅Sn-3.8Ag-0.5Cu/Cu界面研究[J]哈尔滨理工大学学报.2005,(04)
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中国优秀硕士学位论文全文数据库    共找到1篇
[1]姜志忠.无铅焊点寿命预测及IMC对可靠性影响的研究[D].哈尔滨理工大学.2007
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