赵智力
【姓名】 赵智力
【职称】 讲师;
【研究领域】 无线电电子学;金属学及金属工艺;
【研究方向】 微联与铅焊
【发表文献关键词】 助焊剂,N2保护,润湿性,波峰焊,工艺窗口,无铅焊料,波峰焊接,钎料,润湿力,桥连,无铅焊接,氮气保护,焊盘,面张力,焊接工艺,润湿时间,焊接温度,水溶性助焊剂,免清洗,工艺与设备,工艺参数,技术特点...
【工作单位】 哈尔滨工业大学
【曾工作单位】 哈尔滨工业大学;
【所在地域】 哈尔滨
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[1]赵智力;孙凤莲;王丽凤;田崇军;.低应力柔性CCGA焊点设计及其可靠性预测[J]焊接学报.2012,(01)
[2]赵智力;杨建国;方洪渊;伍芳斌;.高强钢低匹配静载等承载对接接头优化设计[J]焊接学报.2009,(06)
[3]赵智力;杨建国;刘雪松;方洪渊;.强度失配对接接头残余应力分布的有限元预测[J]焊接学报.2009,(08)
[4]赵智力;方洪渊;杨建国;胡继超;.低匹配对接接头的“等承载”设计及拉伸疲劳行为[J]机械工程学报.2010,(10)
[5]赵智力;杨建国;刘雪松;方洪渊;.低匹配对接接头应力集中系数计算及回归分析[J]焊接学报.2008,(07)
[6]赵智力;杨建国;方洪渊;伍芳斌;.基于等承载能力原则的低匹配对接接头设计[J]焊接学报.2008,(10)
[7]赵智力,钱乙余,李忠锁.N_2保护对无铅波峰焊Sn-0.7Cu焊料的润湿性影响及其在焊接工艺中的应用[J]电子工业专用设备.2004,(04)
[8]胡强 ,李中锁 ,张帮国,赵智力.无铅波峰焊设备的特点[J]电子工业专用设备.2004,(07)
[9]胡强,李忠锁,赵智力.无铅波峰焊工艺与设备的技术特点探讨(未完待续)[J]电子工艺技术.2004,(05)
[10]胡强,李中锁,赵智力,李大乐.波峰焊桥连产生的原因及预防措施[J]电子工业专用设备.2004,(11)
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[1]李中锁;胡强;张帮国;赵智力;.无铅波峰焊的设备特点[A].2004中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会论文集.2004-11-01
[2]赵智力;钱乙余;胡强;李忠锁;.无铅波峰焊焊点剥离现象的试验研究[A].2004中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会论文集.2004-11-01
[3]李忠锁;胡强;张帮国;赵智力;李大乐;.基于氮气环境中的无铅波峰焊分析[A].2004中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会论文集.2004-11-01
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