赵秀平
【姓名】 赵秀平
【职称】
【研究领域】 工业通用技术及设备;电力工业;
【研究方向】
【发表文献关键词】 金属化层,半导体致冷,金属化,金属化系统,粘接强度,粘接,致冷器,半导体致冷器,基体材料,拉伸强度,半导体致冷材料,热电材料,锑铁合金,棒状,耐热冲击,棒料,抗老化能力,强度试验,致冷,合金,
【工作单位】 哈尔滨工业大学
【曾工作单位】 哈尔滨工业大学;
【所在地域】
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[1]刘振茂，赵秀平，李志伟，张国威，权五云.半导体致冷电对金属化层粘接强度的研究[J]哈尔滨工业大学学报.1994,(05)
[2]张国威,赵秀平,李志伟,权五云,刘振茂.镍锡金属化半导体致冷器的电冲击试验研究[J]哈尔滨工业大学学报.1993,(05)
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