孙福根
【姓名】 孙福根
【职称】
【研究领域】 无机化工;电力工业;金属学及金属工艺;
【研究方向】
【发表文献关键词】 复合镀层,性能影响,银合金,银镀层,复合镀,电触头,稀土,复合电镀,电沉积,节银,电接触材料,阴极电流密度,微观分析,氢氧化铈,镀层性能,摩擦系数,性能研究,镀层厚度,共沉,使用寿命,射线衍射,积量,...
【工作单位】 哈尔滨工业大学
【曾工作单位】 哈尔滨工业大学;
【所在地域】
今年新增/文献篇数 核心期刊论文数 基金论文数 第一作者篇数 总被引频次 总下载频次
0/7 2 0 2 70 651
中国期刊全文数据库    共找到7篇
[1]蒋太祥，胡信国，王殿龙，孙福根，李桂芝.新型节银电接触材料的研究[J]材料保护.1994,(01)
[2]蒋太祥，胡信国，王殿龙，孙福根，李桂芝.新型节银电接触材料的研究[J]材料保护.1994,(03)
[3]胡信国,孙福根,诸德威.铈对银镀层性能影响的研究[J]稀土.1988,(06)
[4]孙福根;史鹏飞;卢国琦;.中性电解液铝—空气电池[J]中国能源.1989,(01)
[5]胡信国;孙福根;王殿龙;程志佳;.无机颗粒的共沉积机理[J]电镀与精饰.1989,(02)
[6]孙福根;胡信国;.铜基电镀前的化学酸洗[J]化学清洗.1990,(01)
[7]胡信国;孙福根;褚德威;.银-氢氧化高铈胶体复合电镀新工艺的研究[J]电镀与环保.1990,(03)
更多