章德铭
【姓名】 章德铭
【职称】
【研究领域】 金属学及金属工艺;材料科学;
【研究方向】 金属热防护系统新材料的研制与开发E
【发表文献关键词】 热残余应力,铝基复合材料,颗粒增强,冷热循环处理,复合材,有限元分析,2024Al,碳化硅颗粒,γ-TiAl 基合金,高温结构材料,发展趋势,等效应力,振中,颗粒形状,复合材料,电子束物理气相沉积,热...
【工作单位】 哈尔滨工业大学
【曾工作单位】 哈尔滨工业大学;
【所在地域】 黑龙江哈尔滨
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[1]章德铭;陈贵清;韩杰才;姚振中;.EB-PVD制备γ-TiAl基合金薄板的研究[J]航空材料学报.2006,(04)
[2]韩杰才;章德铭;陈贵清;孟松鹤;张幸红;.Fabrication, microstructure and properties of electron beam-physical vapor deposited TiAl sheet and TiAl/Nb laminated composites[J]Transactions of Nonferrous Metals Society of China.2006,(S2)
[3]韩杰才;章德铭;陈贵清;张幸红;.用EB-PVD法制备Ti-Al/Nb层板复合材料的研究[J]稀有金属材料与工程.2006,(10)
[4]章德铭;陈贵清;孟松鹤;曲伟;韩杰才;.电子束物理气相沉积TiAl基合金薄板的物相及显微分析[J]稀有金属材料与工程.2007,(06)
[5]章德铭;陈贵清;韩杰才;张幸红;姚振中;.Macro-microscopic morphology and phase analysis of TiAl-based alloys sheet fabricated by EB-PVD method[J]Transactions of Nonferrous Metals Society of China.2007,(04)
[6]张如炳;陈贵清;章德铭;姚振中;张幸红;韩杰才;.TiAl/NiCoCrAl层板复合材料的EB-PVD制备及组织性能研究[J]航空材料学报.2008,(01)
[7]韩媛媛,李凤珍,武高辉,王秀芳,章德铭.颗粒形状对铝基复合材料热残余应力影响的有限元分析[J]哈尔滨理工大学学报.2003,(05)
[8]韩媛媛,武高辉,李凤珍,王秀芳,章德铭,耿洪滨.热处理过程中SiC_P/2024Al复合材料的热应力分析[J]材料科学与工艺.2004,(03)
[9]李凤珍,韩媛媛,章德铭.冷却速度对SiC_p/2024Al热残余应力影响的数值模拟[J]哈尔滨理工大学学报.2004,(06)
[10]章德铭;陈贵清;韩杰才;孟松鹤;.γ-TiAl基高温结构材料研究评述[J]中国稀土学报.2005,(S2)
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