张威
【姓名】 张威
【职称】 讲师;
【研究领域】 金属学及金属工艺;环境科学与资源利用;无线电电子学;
【研究方向】 电子封装技术领域
【发表文献关键词】 石英传感器,角测,通孔再流焊,电容传感器,焊点形态,钎料,临界钎料量,激光器件组件,感器,倾角传感器,光纤,光电子封装,摆式,焊点强度,软钎焊焊点,软钎焊,AuSn钎料,激光软钎焊,金属间化合物,半导...
【工作单位】 哈尔滨工业大学
【曾工作单位】 哈尔滨工业大学;
【所在地域】 哈尔滨
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[2]张威;刘坤鹏;向刚;张沄瑄;于沐瀛;王尚;田艳红;.PQFP器件焊点质量控制与可靠性[J]焊接学报.2025,(06)
[3]张威;安荣;田艳红;WANG Chen-xi;.“电子封装模拟与仿真”混合式教学改革与创新实践[J]教育教学论坛.2024,(21)
[4]张威;刘坤鹏;王宏;杭春进;王尚;田艳红;.基于能量最小化的CCGA焊点形态仿真研究[J]电子与封装.2024,(08)
[5]张威;刘坤鹏;张沄渲;于沐瀛;王尚;田艳红;.PBGA焊点形态对疲劳寿命的影响[J]电子与封装.2024,(08)
[6]王晨曦;刘威;张威;原小慧;闫寒;田艳红;.贺信精神引领下微纳加工技术课课程思政教学改革与实践[J]高教学刊.2024,(30)
[7]张鹤鹤;尹立孟;杨曼;蔡欣男;徐梓琪;肖雨辰;陈玉华;张威;.NiTi/6061铝合金异种材料电磁脉冲焊工艺研究[J]电焊机.2022,(06)
[8]张威;刘威;王晨曦;田艳红;王春青;.浅谈“光电子器件与封装技术”课程思政改革[J]教育教学论坛.2022,(40)
[9]王晨曦;田艳红;刘威;张威;王春青;.电子封装专业大学生创新创业能力培养模式探索与实践[J]电子工业专用设备.2020,(03)
[10]董慰;李亚蓉;董禹;张威;.面向乡村社区的渐进式营建规划模式探索[J]规划师.2019,(01)
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[2]张威.聚氨酯基神经电极的构建及自铺展性能研究[D].哈尔滨工业大学.2022
[3]张威.基于变密度法的无人机后机身拓扑优化设计[D].哈尔滨工业大学.2020
[4]张威.钢筋混凝土结构轨道交通杂散电流腐蚀损伤机理[D].哈尔滨工业大学.2017
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[7]张威.双丝窄间隙GMAW熔滴过渡及立焊工艺研究[D].哈尔滨工业大学.2013
[8]张威.活性炭吸附—微波诱导氧化处理苯酚废水的研究[D].哈尔滨工业大学.2007
[9]张威.冷冻注模法制备Al_2O_3-ZrO_2多孔陶瓷及其结构与性能研究[D].哈尔滨工业大学.2010
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[1]张威;郑振;刘威;田艳红;.高校课程思政的探索与实践——以《电子封装与社会》为例[A].高等教育现代化的实证研究（一）.2019-09-13
[2]刘耀凯;王绍君;张威;.地铁站施工荷载对软土地表沉降的数值分析[A].全国第二届防灾减灾工程学术会议论文集.2013-08-22
[3]田艳;王鹏;张国宇;张威;.微波破乳技术处理乳化废水的研究[A].中国化学会第九届全国应用化学年会论文集.2005-09-01
[4]张威;王鹏;赵珊珊;.活性炭吸附-微波诱导氧化处理有机废水的研究[A].中国化学会第八届水处理化学大会暨学术研讨会论文集.2006-08-01
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