雷永平
【姓名】 雷永平
【职称】 教授;
【研究领域】 金属学及金属工艺;无线电电子学;
【研究方向】 焊接过程数值分析、电子连接材料和无损检测与评价方面的研究工作
【发表文献关键词】 残余应力,金属接头,陶瓷,数值分析,钎焊接头,陶瓷-金属,接头,45钢,陶瓷表面,钎料,钎焊,缓冲层,中间层,材料教育,冷却过程,屈服强度比,残余拉应力,材料性能参数,残余应力分布,热弹塑性,
【工作单位】 哈尔滨工业大学
【曾工作单位】 哈尔滨工业大学;
【所在地域】 北京哈尔滨
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[2]张寒;雷永平;林健;杨金丽;.低银SnAgCu系无铅焊膏的板级工艺适应性研究[J]电子元件与材料.2012,(01)
[3]雷永平,韩丰娟,夏志东,冯吉才.陶瓷-金属钎焊接头残余应力的数值分析[J]焊接学报.2003,(05)
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