丁颖
【姓名】 丁颖
【职称】
【研究领域】 金属学及金属工艺;无线电电子学;力学;
【研究方向】 微电子封装与组装互连技术研究
【发表文献关键词】 PCB焊点,焊料,裂纹,通孔焊点,抗热疲劳能力,再流焊点,强度,板厚,热循环,温度循环载荷,通孔再流焊,钎料,应力应变场,机械强度,可靠性问题,可靠性,热冲击,Sn及Sn合金,微观断裂行为,SEM,T...
【工作单位】 哈尔滨工业大学
【曾工作单位】 哈尔滨工业大学;
【所在地域】 黑龙江哈尔滨
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[1]王春青;丁颖;.Sn及Sn合金的微观断裂行为[J]世界科技研究与发展.2006,(05)
[2]丁颖,王春青,田艳红.通孔元件焊点的抗热疲劳性能预测 Ⅰ.焊点抗热疲劳能力的实验研究[J]金属学报.2003,(08)
[3]丁颖,王春青,田艳红.通孔元件焊点的抗热疲劳性能预测 Ⅱ.焊点内部力学响应特征的数值模拟[J]金属学报.2003,(08)
[4]丁颖,王春青.板厚影响通孔再流焊点抗热疲劳性能的试验研究[J]电子工艺技术.2003,(03)
[5]丁颖,王春青.PCB焊点可靠性问题的理论和实验研究进展[J]电子工艺技术.2001,(06)
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