马国忠
【姓名】 马国忠
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 削角,微机械,择优腐蚀,硅微机械加工,加工技术,腐蚀液,凸角,补偿技术,补偿图,削角面,尖角,掩膜,方角,补偿方案,晶向,腐蚀深度,结晶学特性,硅各向异性腐蚀,激活能,图形边缘,
【工作单位】 哈尔滨工业大学
【曾工作单位】 哈尔滨工业大学;
【所在地域】
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[1]陈伟平,王东红,马国忠,王贵华,徐景俊.硅微机械加工的削角补偿技术[J]哈尔滨工业大学学报.1997,(03)
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