李桂芝
【姓名】 李桂芝
【职称】
【研究领域】 无机化工;金属学及金属工艺;电力工业;
【研究方向】
【发表文献关键词】 化学镀Ni,多元化学镀,烧结动力学,ZrO_2,工艺条件,激活能,化学镀镍工艺,银合金,无机添加剂,复合镀,电触头,沉积速度,还原剂,现状与发展,化学镀,稀土,节银,电沉积,电接触材料,化学镀镍磷,非...
【工作单位】 哈尔滨工业大学
【曾工作单位】 哈尔滨工业大学;
【所在地域】 哈尔滨
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[1]蒋太祥，胡信国，王殿龙，孙福根，李桂芝.新型节银电接触材料的研究[J]材料保护.1994,(01)
[2]蒋太祥，胡信国，王殿龙，孙福根，李桂芝.新型节银电接触材料的研究[J]材料保护.1994,(03)
[3]吴宜勇，彭枚，王殿龙，李桂芝.化学镀中的无机添加剂[J]电镀与环保.1994,(02)
[4]卡尔·柯代施;约瑟夫·格赛尔曼;李桂芝;.碱性锌—二氧化锰电池可充性的判据[J]干电池.1979,(S1)
[5]李乃朝;李桂芝;胡信国;.无电解复合镀Ni-P-Al_2O_3,Ni-P-SiC工艺研究[J]金属科学与工艺.1991,(04)
[6]吴文芳,葛启录,李桂芝,卢湛硭,吴危杭.ZrO_2烧结动力学研究[J]高等学校化学学报.1993,(09)
[7]胡信国,李桂芝,苏贵品.化学镀镍的现状与发展[J]腐蚀科学与防护技术.1993,(01)
[8]吴宜勇;姚枚;李桂芝;胡信国;.铜对镍-磷化学镀层晶化温度的影响[J]材料保护.1993,(07)
[9]吴宜勇;李桂芝;姚枚;胡信国;.多元化学镀镍[J]电镀与环保.1993,(01)
[10]李君;胡信国;李桂芝;.化学镀Ni-W-P三元合金[J]材料科学与工艺.1993,(03)
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