谢庆
【姓名】 谢庆
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 高密度组装,芯片叠层MCP,芯片尺寸封装,芯片,垂直互连,组装技术,叠层,组装密度,高密度组装技术,技术原理,电气,端子,三维芯片,压焊,芯片尺寸,组装效率,互连点,三维立体,高速性能,高密,
【工作单位】 桂林电子工业学院
【曾工作单位】 桂林电子工业学院;
【所在地域】 广西桂林
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[1]谢庆,吴兆华.高密度组装电气互联新技术原理与研究方法[J]电子工艺技术.2003,(02)
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