潘开林
【姓名】 潘开林
【职称】 副教授;
【研究领域】 无线电电子学;金属学及金属工艺;机械工业;
【研究方向】 先进电子制造工程的教学与科研
【发表文献关键词】 表面组装技术,信息集成,柔性制造系统,焊点形态,柔性制造技术,倒装焊,PBGA焊点,多芯片组件,表面组装,热疲劳寿命,质量保证,电子电路,贴片机,柔性化,钎料,焊点,生产线,再流焊,柔性制造,先进电子...
【工作单位】 桂林电子工业学院
【曾工作单位】 桂林电子工业学院;
【所在地域】 桂林
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[1]潘开林.《微电子制造工程》本科专业课程体系建设[J]华北航天工业学院学报.2005,(03)
[2]周德俭,潘开林,刘常康.SMT焊点形态成形和焊点可靠性CAD[J]半导体学报.2000,(02)
[3]潘开林,周德俭,覃匡宇.SMT再流焊接工艺预测与仿真技术研究现状[J]电子工艺技术.2000,(05)
[4]周德俭,潘开林,覃匡宇,黄春跃.基于焊点形态理论的SMT焊点虚拟成形技术及其应用[J]桂林电子工业学院学报.2000,(04)
[5]周德俭,潘开林,覃匡宇,黄春跃.SMT焊点形态理论与SMT焊点虚拟成形技术[J]电子机械工程.2001,(01)
[6]刘常康,周德俭,潘开林,覃匡宇.PBGA焊点的热疲劳寿命分析[J]机械强度.1999,(03)
[7]潘开林,周德俭,吴兆华.多芯片组件倒装焊焊点三维形态预测研究[J]电子工艺技术.1999,(02)
[8]周德俭,吴兆华,潘开林.电子电路表面组装柔性制造技术[J]制造技术与机床.1997,(10)
[9]周德俭,吴兆华,潘开林.SMT柔性制造技术研究[J]电子工艺技术.1997,(05)
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中国重要会议全文数据库    共找到2篇
[1]邱宝军;周德俭;潘开林;.再流焊过程温度仿真模型研究[A].全国第六届SMT/SMD学术研讨会论文集.2001-09-01
[2]潘开林;.基于表面张力作用的MEMS自组装技术[A].2004全国光学与光电子学学术研讨会、2005全国光学与光电子学学术研讨会、广西光学学会成立20周年年会论文集.2005-10-15
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