张桂芳
【姓名】 张桂芳
【职称】
【研究领域】 工业通用技术及设备;冶金工业;
【研究方向】
【发表文献关键词】 合金粉,铜银,化学还原法,导电性,抗氧化性,CuSO4,金属材料,片状,铜粉,反应温度,导电涂料,Cu-Ag合金,增重,Cu2+,煅烧温度,导电填料,不同温度,导电胶,AABB,片状颗粒,
【工作单位】 桂林工学院
【曾工作单位】 桂林工学院;
【所在地域】 广西桂林
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[1]曹晓国,吴伯麟,张桂芳,钟莲云.化学还原法制备的铜银合金粉及其性能[J]贵金属.2005,(01)
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