黄红艳
【姓名】 黄红艳
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;金属学及金属工艺;
【研究方向】 微组装焊点可靠性方面的研究
【发表文献关键词】 SMT,黏塑性,焊盘尺寸,材料模式,电子装联,表面组装技术,有限元仿真,SMT焊点,焊盘,可靠性,钎料,寿命分析,尺寸对,焊点可靠性,蠕变变形,焊球,对焊,等效分布,热循环,变形抗力,蠕变,PBGA封...
【工作单位】 桂林电子工业学院
【曾工作单位】 桂林电子工业学院;
【所在地域】 广西桂林
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[1]黄红艳,周德俭.材料模式选择对SMT焊点寿命分析的影响[J]电子工艺技术.2003,(01)
[2]黄红艳,周德俭,吴兆华.焊盘尺寸对SMT焊点可靠性的影响[J]桂林电子工业学院学报.2003,(01)
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