郝秀云
【姓名】 郝秀云
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;
【研究方向】 表面组装与微电子封装的研究
【发表文献关键词】 底充胶,塑封材料,倒装焊,PBGA,固化,有限元仿真,球阵列封装,环氧模,封装材料,热循环,疲劳实验,机械疲劳,固化残余应力,模塑,封焊,疲劳寿命预测,环氧,拉伸实验,失效分析,残余应力,疲劳寿命,机...
【工作单位】 桂林电子工业学院
【曾工作单位】 桂林电子工业学院;
【所在地域】 广西桂林
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中国期刊全文数据库    共找到3篇
[1]刘士龙,秦连城,杨道国,郝秀云.固化残余应力对倒装焊器件热-机械可靠性的影响[J]电子元件与材料.2003,(02)
[2]秦连城,郝秀云,杨道国,刘士龙.PBGA中环氧模塑封装材料的热力学应力分析[J]电子与封装.2004,(06)
[3]郝秀云,杨道国,秦连城,刘运吉.环氧模塑封材料的热-机械疲劳失效分析[J]电子元件与材料.2005,(05)
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中国重要会议全文数据库    共找到1篇
[1]秦连城;杨道国;郝秀云;刘士龙;.微电子封装用高聚物的蠕变损伤研究[A].2003中国电子制造技术论坛暨展会暨第七届SMT、SMD技术研讨会论文集.2003-08-01
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