杨道国
【姓名】 杨道国
【职称】 教授;
【研究领域】 无线电电子学;机械工业;仪器仪表工业;
【研究方向】 微电子组装封装可靠性的研究
【发表文献关键词】 底充胶,蚂蚁算法,倒装焊,固化,仿真,湿热,机械结构,有限元仿真,湿热应力,PBGA,固化残余应力,湿度扩散,应变片,高聚物,热循环,优化设计,残余应力,湿扩散,机械可靠性,球阵列封装,固化过程,塑封...
【工作单位】 桂林电子工业学院
【曾工作单位】 桂林电子工业学院;
【所在地域】 广西桂林
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[1]李宇君;秦连城;杨道国;.无铅焊料在电子组装与封装中的应用[J]电子工艺技术.2006,(01)
[2]李宇君;杨道国;秦连城;罗海萍;.Sn-Ag-Cu焊料中金属间化合物对焊接性能的影响[J]电子元件与材料.2006,(05)
[3]潘宏明;杨道国;罗海萍;李宇君;.无铅倒装焊封装工艺中的芯片应力及开裂分析[J]电子元件与材料.2006,(09)
[4]刘士龙,秦连城,杨道国,郝秀云.固化残余应力对倒装焊器件热-机械可靠性的影响[J]电子元件与材料.2003,(02)
[5]林大川,孙宁,杨道国.湿热对高聚物封装测量性能的影响研究[J]仪器仪表学报.2003,(S1)
[6]李泉永,龚雨兵,杨道国,梁军生.基于蚂蚁算法的机械结构优化设计[J]机械科学与技术.2003,(S2)
[7]巫松,蒋廷彪,杨道国,田刚领.PBGA器件潮湿扩散和湿热应力的有限元分析[J]电子元件与材料.2004,(06)
[8]秦连城,郝秀云,杨道国,刘士龙.PBGA中环氧模塑封装材料的热力学应力分析[J]电子与封装.2004,(06)
[9]田刚领,蒋廷彪,杨道国,袁端磊.宏细观统一模型下PBGA焊点的模拟分析[J]电子工艺技术.2005,(03)
[10]刘运吉,杨道国,秦连城,张旭,李宇君.固化工艺参数对导电胶导电性的影响[J]电子元件与材料.2005,(10)
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中国重要会议全文数据库    共找到2篇
[1]秦连城;杨道国;郝秀云;刘士龙;.微电子封装用高聚物的蠕变损伤研究[A].2003中国电子制造技术论坛暨展会暨第七届SMT、SMD技术研讨会论文集.2003-08-01
[2]林大川;孙宁;杨道国;.湿热对高聚物封装测量性能的影响研究[A].中国仪器仪表学会第五届青年学术会议论文集.2003-06-30
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