刘常康
【姓名】 刘常康
【职称】
【研究领域】 金属学及金属工艺;计算机软件及计算机应用;无线电电子学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 焊点形态,热疲劳寿命,PBGA焊点,虚拟成型,SMT产品虚拟组装,SMT焊点虚拟成型,PBGA焊点形态参数,焊点,焊点质量,虚拟组装技术,关系表达式,表面组装技术,回归分析,正交试验,非线性有限元分析...
【工作单位】 桂林电子工业学院
【曾工作单位】 桂林电子工业学院;
【所在地域】 桂林
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[1]周德俭,潘开林,刘常康.SMT焊点形态成形和焊点可靠性CAD[J]半导体学报.2000,(02)
[2]刘常康,周德俭,潘开林,覃匡宇.PBGA焊点的热疲劳寿命分析[J]机械强度.1999,(03)
[3]刘常康,周德俭.PBGA焊点热疲劳寿命的正交试验及回归分析[J]电子工艺技术.1999,(03)
[4]周德俭,吴兆华,刘常康.表面组装技术的焊点虚拟成型和产品虚拟组装技术的研究[J]计算机集成制造系统-CIMS.1998,(05)
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