田刚领
【姓名】 田刚领
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;金属学及金属工艺;
【研究方向】 微电子封装可靠性研究工作
【发表文献关键词】 PBGA,湿热应力,湿度扩散,湿扩散,再流焊,PBGA焊点,塑封材料,宏细观,塑料封装,残余应力,有限元,固化残余应力,统一模型,断裂力学,湿应力,模拟分析,Mises,有限元分析,焊球,C材料,温度...
【工作单位】 桂林电子工业学院
【曾工作单位】 桂林电子工业学院;
【所在地域】 广西桂林
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[1]巫松,蒋廷彪,杨道国,田刚领.PBGA器件潮湿扩散和湿热应力的有限元分析[J]电子元件与材料.2004,(06)
[2]田刚领,蒋廷彪,杨道国,袁端磊.宏细观统一模型下PBGA焊点的模拟分析[J]电子工艺技术.2005,(03)
[3]蒋廷彪,田刚领,杨道国,巫松.PBGA器件固化残余应力的有限元分析[J]电子元件与材料.2005,(02)
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