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秦连城
【姓名】
秦连城
【职称】
教授;
【研究领域】
无线电电子学;自动化技术;汽车工业;
【研究方向】
表面组装、封装方面的研究工作
【发表文献关键词】
步长加速法,倒装焊,底充胶,界面分层开裂,模型参考,模型参考自适应,自适应系统,有限元模拟,固化,有限元仿真,能量释放率,微电子封装,固化残余应力,功率,腐蚀,阻塞,木薯酒,酒精汽油,开裂失效,热循环...
【工作单位】
桂林电子工业学院
【曾工作单位】
桂林电子工业学院;
【所在地域】
广西桂林
学术成果产出统计表
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学术成果产出明细表
中国期刊全文数据库
共找到22篇
[1]李宇君;秦连城;杨道国;.
无铅焊料在电子组装与封装中的应用
[J]电子工艺技术.2006,(01)
[2]李宇君;杨道国;秦连城;罗海萍;.
Sn-Ag-Cu焊料中金属间化合物对焊接性能的影响
[J]电子元件与材料.2006,(05)
[3]刘士龙,秦连城,杨道国,郝秀云.
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[J]电子元件与材料.2003,(02)
[4]周祖鹏,秦连城.
汽车使用酒精汽油的几个问题的分析
[J]桂林电子工业学院学报.2003,(05)
[5]周祖鹏,秦连城.
木薯酒精汽油全生命周期经济性分析
[J]桂林电子工业学院学报.2004,(03)
[6]秦连城,郝秀云,杨道国,刘士龙.
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[J]电子与封装.2004,(06)
[7]周祖鹏,秦连城.
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[8]刘运吉,杨道国,秦连城,张旭,李宇君.
固化工艺参数对导电胶导电性的影响
[J]电子元件与材料.2005,(10)
[9]周祖鹏,秦连城.
考虑可再生性的燃料生命周期净能源成本优化
[J]能源技术.2005,(05)
[10]周祖鹏;秦连城;.
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[J]可再生能源.2005,(06)
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中国重要会议全文数据库
共找到1篇
[1]秦连城;杨道国;郝秀云;刘士龙;.
微电子封装用高聚物的蠕变损伤研究
[A].2003中国电子制造技术论坛暨展会暨第七届SMT、SMD技术研讨会论文集.2003-08-01
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