李宇君
【姓名】 李宇君
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;电力工业;
【研究方向】 微电子组装封装技术
【发表文献关键词】 复合材料,导电胶,固化工艺参数,导电性,自动测量采集系统,半导体技术,无铅倒装焊,有限元仿真,封装工艺过程,芯片应力,开裂,底充胶,硅片,破裂,材料参数,无铅焊料,固化过程,模型描述,封装器件,可靠性...
【工作单位】 桂林电子工业学院
【曾工作单位】 桂林电子工业学院;
【所在地域】 广西桂林
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[1]李宇君;秦连城;杨道国;.无铅焊料在电子组装与封装中的应用[J]电子工艺技术.2006,(01)
[2]李宇君;杨道国;秦连城;罗海萍;.Sn-Ag-Cu焊料中金属间化合物对焊接性能的影响[J]电子元件与材料.2006,(05)
[3]罗海萍;杨道国;李宇君;.热–机械应力和湿气引起QFN器件层间开裂分析[J]电子元件与材料.2006,(06)
[4]潘宏明;杨道国;罗海萍;李宇君;.无铅倒装焊封装工艺中的芯片应力及开裂分析[J]电子元件与材料.2006,(09)
[5]刘运吉,杨道国,秦连城,张旭,李宇君.固化工艺参数对导电胶导电性的影响[J]电子元件与材料.2005,(10)
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