黄春跃
【姓名】 黄春跃
【职称】 讲师;
【研究领域】 金属学及金属工艺;无线电电子学;自动化技术;
【研究方向】 SMT方面的技术研究
【发表文献关键词】 焊点形态,焊点虚拟成形技术,智能鉴别,SMT焊点质量,CCGA,焊点虚拟成形,焊点可靠性,热疲劳寿命,表面组装技术,SMT焊点,SMT,自动检测,虚拟组装,热循环,焊点质量,四线法,评价优化,有限元分...
【工作单位】 桂林电子工业学院
【曾工作单位】 桂林电子工业学院;
【所在地域】 广西桂林
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[1]李天明;黄春跃;.基于ANSYS的板级电路模块热分析[J]桂林电子工业学院学报.2006,(01)
[2]周德俭;吴兆华;黄春跃;.无铅焊接技术及其应用设计[J]桂林工学院学报.2006,(01)
[3]阎德劲;周德俭;黄春跃;吴兆华;.基于最小能量原理的LCCC焊点三维形态建模与预测[J]桂林工学院学报.2006,(01)
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[5]潘开林,周德俭,吴兆华,黄春跃.基于DFM的SMT虚拟组装系统研究[J]计算机集成制造系统-CIMS.2003,(05)
[6]易勇强,周德俭,黄春跃.一个多路数据自动采集系统的设计与实现[J]桂林工学院学报.2004,(03)
[7]黄春跃,周德俭.细微间距器件焊点形态成形建模与预测[J]电子工艺技术.2000,(04)
[8]黄春跃,周德俭,李达钧.Surface Evolver软件在材料科学研究中的应用[J]桂林电子工业学院学报.2000,(03)
[9]周德俭,潘开林,覃匡宇,黄春跃.基于焊点形态理论的SMT焊点虚拟成形技术及其应用[J]桂林电子工业学院学报.2000,(04)
[10]周德俭,李春泉,黄春跃,吴兆华.SMT焊点质量自动检测与智能鉴别技术[J]电子工艺技术.2001,(02)
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中国重要会议全文数据库    共找到2篇
[1]黄春跃;周德俭;吴兆华;.热循环加载条件下CCGA焊点形态参数对热疲劳寿命的影响分析[A].全国第六届SMT/SMD学术研讨会论文集.2001-09-01
[2]黄春跃;周德俭;吴兆华;.QFP焊点应力应变三维有限元分析[A].2005年机械电子学学术会议论文集.2005-11-01
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