王林根
【姓名】 王林根
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;
【研究方向】 表面粘装与微电封装
【发表文献关键词】 倒装焊,界面分层开裂,有限元模拟,能量释放率,微电子封装,开裂失效,填料,粘弹材料,硅芯片,分层开裂,相位角,应力强度因子,模拟仿真,粘弹性材料,脱层开裂,变形抗力,约化时间,芯片,粘塑性,双材料,
【工作单位】 桂林电子工业学院
【曾工作单位】 桂林电子工业学院;
【所在地域】 广西桂林
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[1]王林根,秦连城,杨道国,李泉永.倒装焊微电子封装中填料分层开裂失效研究[J]桂林电子工业学院学报.2001,(03)
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