刘士龙
【姓名】 刘士龙
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;
【研究方向】 微电子封装可靠性方面的研究
【发表文献关键词】 底充胶,倒装焊,固化,PBGA,有限元仿真,球阵列封装,热循环,固化残余应力,封装材料,模塑,封焊,环氧,残余应力,固化过程,BT基板,材料模式,机械可靠性,循环加载,封装器件,应力分析,黏弹性,热疲...
【工作单位】 桂林电子工业学院
【曾工作单位】 桂林电子工业学院;
【所在地域】 广西桂林
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[1]刘士龙,秦连城,杨道国,郝秀云.固化残余应力对倒装焊器件热-机械可靠性的影响[J]电子元件与材料.2003,(02)
[2]秦连城,郝秀云,杨道国,刘士龙.PBGA中环氧模塑封装材料的热力学应力分析[J]电子与封装.2004,(06)
[3]刘士龙,秦连城,杨道国.固化残余应力对倒装焊底充胶可靠性的影响[J]电子工艺技术.2002,(06)
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中国重要会议全文数据库    共找到1篇
[1]秦连城;杨道国;郝秀云;刘士龙;.微电子封装用高聚物的蠕变损伤研究[A].2003中国电子制造技术论坛暨展会暨第七届SMT、SMD技术研讨会论文集.2003-08-01
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