温青
【姓名】 温青
【职称】 工程师;
【研究领域】 电力工业;无机化工;无线电电子学;
【研究方向】 表面处理方面的研发工作
【发表文献关键词】 可焊性,锡基合金,化学镀,碱性镀铜,SnPb合金,镀锡,镀锡工艺,光亮剂,锡合金,可焊性镀层,电镀工艺,Sn-Pb合金,无氰电镀,无氰,沉积速率,合金镀层,基合金,次磷酸钠,络合剂,工艺配方,铅合金,...
【工作单位】 广州二轻工业科学技术研究所
【曾工作单位】 广州二轻工业科学技术研究所;
【所在地域】 广东广州
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中国期刊全文数据库    共找到6篇
[1]邓正平;温青;.锡及锡合金可焊性镀层电镀工艺[J]电镀与精饰.2006,(05)
[2]温青;邓正平;高中平;.无氰碱性镀铜清洁生产工艺的研究[J]电镀与涂饰.2005,(11)
[3]邓正平,温青.BH-411光亮硫酸镀锡工艺及实践[J]电镀与涂饰.2005,(04)
[4]温青,陈建培.无氰碱性镀铜工艺的研究进展[J]材料保护.2005,(04)
[5]樊江莉,赵国鹏,温青.化学镀可焊性Sn-Pb合金的工艺研究[J]材料保护.2001,(07)
[6]赵国鹏,樊江莉,温青.化学镀可焊性锡基合金的研究进展[J]电镀与涂饰.2001,(01)
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中国重要会议全文数据库    共找到5篇
[1]赵国鹏;樊江莉;温青;.化学镀可焊性Sn-Pb合金的工艺研究[A].2001年全国电子电镀年会论文集.2001-05-01
[2]邓正平;温青;.BH-411光亮硫酸镀锡工艺及实践[A].2004年全国电子电镀学术研讨会论文集.2004-12-05
[3]赵国鹏;温青;.无氟无铅可焊性锡基镀层发展概况[A].2001年全国电子电镀年会论文集.2001-05-01
[4]温青;陈建培;.无氰碱性镀铜工艺的研究进展[A].2005'（贵阳）表面工程技术创新研讨会论文集.2005-09-01
[5]邓正平;温青;.锡及锡合金可焊性镀层电镀工艺[A].天津市电镀工程学会第十届学术年会论文集.2006-05-01
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