黄蕊慰
【姓名】 黄蕊慰
【职称】
【研究领域】 金属学及金属工艺;无线电电子学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 抛光垫,ID切割,芯片,金刚石内圆切割,半导体晶片,单晶,线切割,晶片,刀片,集成电路,化学机械抛光,晶棒,切割技术,内圆,金刚石工具,制造过程,氨酯,光刻胶,直拉法,空气轴,承垫,材料去除率,晶向,...
【工作单位】 广东工业大学
【曾工作单位】 广东工业大学;
【所在地域】 广州
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[1]解振华,魏昕,黄蕊慰,熊伟.半导体晶片的金刚石工具切割技术[J]金刚石与磨料磨具工程.2004,(01)
[2]魏昕,熊伟,黄蕊慰,袁慧.化学机械抛光中抛光垫的研究[J]金刚石与磨料磨具工程.2004,(05)
[3]解振华,黄蕊慰.芯片的制造过程[J]机电工程技术.2004,(11)
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[1]黄蕊慰.金刚石内圆锯片工作特性研究[D].广东工业大学.2006
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[1]解振华;黄蕊慰;.芯片的制造过程[A].首届泛珠三角先进制造技术论坛暨第八届粤港机电工程技术与应用研讨会论文专辑.2004-06-30
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