陈世荣
【姓名】 陈世荣
【职称】 副教授;
【研究领域】 无线电电子学;无机化工;电力工业;
【研究方向】 PCB电镀及新工艺开发与研究
【发表文献关键词】 采样,包装材料,计算机处理系统,模拟量,孔内无铜,包装废弃物,绿色包装,电镀,环境保护,差热天平,全板电镀,创新人,环保教育,印刷电路板,废弃物,化学镀铜,包装专业,计算机处理,教学,可持续,包装工程...
【工作单位】 广东工业大学
【曾工作单位】 广东工业大学;
【所在地域】 广东广州
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[1]袁为群;宋建远;陈世荣;.基于信号完整性的高速PCB优化设计与研究[J]广东工业大学学报.2019,(06)
[2]黎科;陈世荣;何湘柱;潘湛昌;胡光辉;彭胜隆;方杨飞;谢金平;范小玲;宗高亮;.添加剂对高电流密度下通孔电镀铜的影响[J]电镀与涂饰.2018,(09)
[3]许伟廉;常选委;郭茂桂;陈世金;潘湛昌;陈世荣;郑李娟;王成勇;.激光盲孔对位应用研究[J]印制电路信息.2018,(06)
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[8]林克;张华;华世荣;陈世荣;黎科;.PCB绿色制造的过滤芯和包装膜材料现状及方向[J]印制电路信息.2016,(04)
[9]华世荣;陈世荣;赖福东;谢金平;范小玲;.影响印制线路板化学镀金可靠性的因素分析[J]电镀与涂饰.2016,(13)
[10]华世荣;陈世荣;胡青青;谢金平;范小玲;.铜基体表面粗糙度对其铁接触诱发化学镀镍的影响[J]电镀与涂饰.2016,(19)
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