彭卫东
【姓名】 彭卫东
【职称】 讲师;
【研究领域】 无线电电子学;自动化技术;金属学及金属工艺;
【研究方向】 微电子制造装备技术
【发表文献关键词】 反碰撞,空间凸轮,引线框架,后退式索引,物元网,RFID,Manchester编码,并联机构,转动性能,标签,粘片,阅读器,并联焊头机构,特性曲线,二进制树,数学归纳法,位置反解,动刚度,振动方程,位...
【工作单位】 广东工业大学
【曾工作单位】 广东工业大学;
【所在地域】 河南广州
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[1]彭卫东;陈新;李克天;郑德涛;敖银辉;.IC芯片粘片机并联焊头机构的静刚度分析[J]机械设计与研究.2006,(02)
[2]彭卫东;陈新;李克天;郑德涛;敖银辉;.基于功率键合图的IC芯片粘片机并联焊头机构的动力学分析[J]机械设计与制造.2006,(06)
[3]黄向修;李克天;彭卫东;章敏;刘建奇;.通过PC机并口实现320路开关量控制的软硬件系统[J]机电工程技术.2007,(02)
[4]余松森,詹宜巨,彭卫东,赵振宇.基于后退式索引的二进制树形搜索反碰撞算法及其实现[J]计算机工程与应用.2004,(16)
[5]彭卫东,陈新,李克天,敖银辉.IC芯片粘片机并联焊头机构的动刚度分析[J]天中学刊.2005,(05)
[6]李克天,陈新,吴小洪,王晓初,何汉武,彭卫东.粘片机引线框架的空间凸轮供送机构设计[J]中国机械工程.2005,(01)
[7]彭卫东,陈新,李克天.悬置式3自由度并联机构的位置及转动性能分析[J]机械设计.2005,(04)
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