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周正刚
【姓名】
周正刚
【职称】
【研究领域】
无线电电子学;力学;
【研究方向】
电子材料的应用与器件研究工作
【发表文献关键词】
随机可变负载,势垒电容,塑性行为,发射结,氮化铝,刻痕,结型晶体管,正向渡越时间,可变负载,晶体管,正向偏压,扩散电容,正向,PN结,集电结,结电容,渡越时间,英文,直流测量,结电阻,偏压电容,发射极...
【工作单位】
复旦大学
【曾工作单位】
复旦大学;
【所在地域】
上海
学术成果产出统计表
今年新增
/文献篇数
核心期刊论文数
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总被引频次
总下载频次
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被引频次(该学者统计年度当年发文总被引频次)
浏览趋势(该学者统计年度当年发文总浏览频次)
下载频次(该学者统计年度当年发文总下载频次)
学术成果产出明细表
中国期刊全文数据库
共找到2篇
[1]周正刚,杨恒青.
晶体管发射结正向电容的测量及分析
[J]固体电子学研究与进展.2003,(01)
[2]宗祥福,周正刚,翁渝民,王旭,唐国安.
随机可变负载下硅塑性行为预测(英文)
[J]复旦学报(自然科学版).1999,(03)
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中国重要会议全文数据库
共找到1篇
[1]王建颖;宗祥福;周正刚;汪荣昌;翁于闵;.
随机负载下硅塑性行为的预测
[A].中国电子学会生产技术学分会电子封装专业委员会一九九九年度学术年会论文集.1999-10-01
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研究方向相近的学者
(学者,学者单位)
都春燕
辽宁大学
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合作过的学者
(学者,学者单位,篇数)
杨恒青
复旦大学
1
唐国安
复旦大学
1
宗祥福
复旦大学
1
王旭
复旦大学
1
翁渝民
复旦大学
1
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