张兆强
【姓名】 张兆强
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;仪器仪表工业;材料科学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 铜布线,单层器件,镶嵌技术,有机发光器件,介质材料,化学机械抛光,电致发光,单层有机电致发光,铜互连,介电常数,布线,深亚微米,苯乙烯基,IC工艺,镶嵌工艺,阻挡层,接线柱,可靠性,芳烃,低介电常数材...
【工作单位】 复旦大学
【曾工作单位】 复旦大学;
【所在地域】 上海
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[1]曹峻;张兆强;.碳化硅功率模块封装技术进展[J]集成电路应用.2018,(08)
[2]宋云;陆海纬;陈忠浩;张兆强;郑国祥;李越生;曾韡;.聚焦离子束辐照对MOS晶体管性能的影响[J]固体电子学研究与进展.2007,(03)
[3]叶炜,张兆强,杨玉惠,宗祥福,肖斐.芳胺取代二(苯乙烯基)芳烃制备的单层有机电致发光器件(英文)[J]复旦学报(自然科学版).2001,(04)
[4]张兆强,郑国祥,黄榕旭,杨兴,邵丙铣,宗祥福.铜互连布线及其镶嵌技术在深亚微米IC工艺中的应用[J]固体电子学研究与进展.2001,(04)
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