卢基存
【姓名】 卢基存
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;
【研究方向】 电子封装器件的可靠性测试和失效分析工作
【发表文献关键词】 下部填充料,倒装芯片,铝腐蚀,分层,裂缝,红外显微,镜观测,红外显微镜,印制板,铝条,芯片,印制线路板,可靠性,铝焊接,钝化层,温度循环,红外,局部分层,普通显微镜,声显微镜,锡焊,聚酰亚胺,失效分布...
【工作单位】 复旦大学
【曾工作单位】 复旦大学;
【所在地域】 上海
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[1]卢基存,宗祥福,吴建华,林添明.倒装芯片中铝腐蚀的红外显微镜观测研究[J]半导体学报.1999,(10)
[2]卢基存,宗祥福.有机印制板上倒装芯片的可靠性研究[J]固体电子学研究与进展.1999,(01)
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