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肖斐
【姓名】
肖斐
【职称】
教授;
【研究领域】
化学;无线电电子学;有机化工;
【研究方向】
电子封装技术研究
【发表文献关键词】
NPB衍生物,空穴传输,板上芯片,电致发光,有限元模拟,导电膜,挠性,空穴传输材料,叠层,芯片,力模拟,无铅焊料,键合力,热稳定性,热应,线宽度,金属材料,熔融特性,力学性能,浸润性,高熔点金属,金属...
【工作单位】
复旦大学
【曾工作单位】
复旦大学;
【所在地域】
上海
学术成果产出统计表
今年新增
/文献篇数
核心期刊论文数
基金论文数
第一作者篇数
总被引频次
总下载频次
1
/
64
31
29
2
231
8332
文献数(该学者统计年度当年发文总文献数)
被引频次(该学者统计年度当年发文总被引频次)
浏览趋势(该学者统计年度当年发文总浏览频次)
下载频次(该学者统计年度当年发文总下载频次)
学术成果产出明细表
中国期刊全文数据库
共找到35篇
[1]张媛;鲁冠斌;王旭东;程元荣;肖斐;.
胺结构调控硅通孔电镀铜单组分添加剂的性能
[J]半导体技术.2022,(10)
[2]陈妙;金云霞;亓恬珂;肖斐;.
铜粉表面处理提升铜导电胶性能的研究
[J]复旦学报(自然科学版).2018,(01)
[3]张波;谢添华;崔永涛;肖斐;.
薄型IC封装基板翘曲分析与设计优化
[J]电子元件与材料.2018,(09)
[4]奚嘉;陈妙;肖斐;龙欣江;张黎;赖志明;.
FeNi合金UBM圆片级封装焊点剪切力研究
[J]半导体技术.2015,(09)
[5]蒋程捷;豆传国;杨恒;肖斐;.
用硅压阻应力传感器研究倒装芯片封装应力
[J]半导体技术.2013,(07)
[6]茹茂;翟歆铎;白霖;陈栋;郭洪岩;李越生;肖斐;.
再布线圆片级封装板级跌落可靠性研究
[J]半导体技术.2013,(09)
[7]杨东伦;翟歆铎;陈栋;郭洪岩;肖斐;.
再布线圆片级封装的温度循环可靠性研究
[J]半导体技术.2013,(09)
[8]陈项艳;张中鲜;肖斐;.
有机二元酸与导电胶的作用机理
[J]功能材料.2011,(05)
[9]侯珏;陈栋;肖斐;.
硅通孔互连技术的可靠性研究
[J]半导体技术.2011,(09)
[10]杨庆旭;肖斐;.
间苯二酚缩水甘油醚/间苯二甲胺体系的热机械性能和固化动力学
[J]高分子材料科学与工程.2012,(06)
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中国重要会议全文数据库
共找到3篇
[1]杨昊炜;肖斐;.
溶胶凝胶法制备有机硅氧烷超疏水薄膜及其热稳定性研究
[A].第七届中国功能材料及其应用学术会议论文集(第5分册).2010-10-15
[2]付慧英;孙晓宇;高歆栋;钟智杨;钟高余;肖斐;.
苯并噻唑衍生物的电致发光器件研究
[A].第11届全国发光学学术会议论文摘要集.2007-08-01
[3]陆震;丁宝福;付慧英;杨昊炜;肖斐;.
苯并噻唑取代咔唑衍生物的电致发光性能研究
[A].第11届全国发光学学术会议论文摘要集.2007-08-01
更多
研究方向相近的学者
(学者,学者单位)
丁焕军
复旦大学
杨玉惠
复旦大学
更多
合作过的学者
(学者,学者单位,篇数)
蔡臻炜
复旦大学
1
邵丙铣
复旦大学
2
邱伟民
复旦大学
1
付慧英
复旦大学
3
吴欢荣
复旦大学
2
俞宏坤
复旦大学
5
华彤
复旦大学
1
王珺
复旦大学
5
谷博
复旦大学
2
唐兴勇
复旦大学
3
徐宇虹
复旦大学
1
顾靖
复旦大学
1
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该学者文献引用过的学者
(学者,学者单位,篇数)
孟宣华
复旦大学
1
乌健波
复旦大学
1
何国伟
复旦大学
1
和平
复旦大学
1
彭瑶玮
复旦大学
1
罗乐
中国科学院上海冶金研究所
2
杜黎光
中国科学院上海冶金研究所
2
肖克来提
中国科学院上海冶金研究所
2
盛玫
中国科学院上海冶金研究所
2
程兆年
中国科学院上海微系统与信...
1
黄卫东
中国科学院上海微系统与信...
1
彩霞
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1
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引用过该学者文献的学者
(学者,学者单位,篇数)
刘菲
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3
吴世晖
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康雪晶
桂林电子科技大学
1
秦连城
桂林电子科技大学
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