和平
【姓名】 和平
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 封装技术,焊球,高密度封装,陶瓷基板,陶瓷封装,多层陶瓷,焊球剪切强度,相结合,温度循环,焊料球,可控塌陷芯片连接,大规模集成电路,焊球阵列封装,倒装芯片,封装体,三维有限元模拟,低熔点共晶,可靠性,...
【工作单位】 复旦大学
【曾工作单位】 复旦大学;
【所在地域】 上海
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[1]和平;俞宏坤;.陶瓷焊球阵列封装技术(CBGA)[J]集成电路应用.2003,(04)
[2]和平;俞宏坤;.高密度陶瓷封装技术[J]集成电路应用.2003,(04)
[3]和平,彭瑶玮,乌健波,孟宣华,何国伟.vf-BGA封装焊球热疲劳可靠性的研究[J]半导体学报.2004,(07)
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