王徐承
【姓名】 王徐承
【职称】
【研究领域】 电力工业;无机化工;
【研究方向】
【发表文献关键词】 电镀锡板,抗划伤性,划痕硬度,铅笔硬度,Ni-P,电阻软熔,Ni-B,软熔,复合电沉积,三元镍-柠檬酸-氨配合物,碱性镀液,复合镀层,感应软熔,化学镀,Ni-B合金,NiP合金,电催化,非晶态合金,电...
【工作单位】 复旦大学
【曾工作单位】 复旦大学;
【所在地域】 上海
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中国期刊全文数据库    共找到5篇
[1]王徐承,王卫江,柳厚田,郁祖湛.化学镀非晶态Ni-P和Ni-B合金在H_2SO_4溶液中的电化学行为[J]电化学.2003,(01)
[2]刘小兵,王徐承,陈煜,成旦红,郁祖湛.复合电沉积的最新研究动态[J]电化学.2003,(02)
[3]王徐承,蔡文斌,王卫江,柳厚田.UV-Vis光谱法表征化学镀Ni-P合金镀液中活性配合物组成[J]光谱学与光谱分析.2004,(07)
[4]刘小兵,成旦红,王徐承,郁祖湛,贡雪南.电镀锡板表面抗划伤性的研究 Ⅰ.关于测试方法[J]电镀与精饰.2002,(05)
[5]刘小兵,成旦红,王徐承,郁祖湛,钱钢.电镀锡板表面抗划伤性的研究Ⅱ.软熔工艺对电镀锡板表面抗划伤性的影响[J]电镀与精饰.2002,(06)
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中国重要会议全文数据库    共找到3篇
[1]刘小兵;成旦红;王徐承;柳厚田;郁祖湛;贡雪南;钱钢;.软熔工艺对电镀锡板抗划伤性影响的研究[A].2002年全国电子电镀年会论文集.2002-05-01
[2]刘小兵;成旦红;王徐承;郁祖湛;贡雪南;.电镀锡板表面抗划伤性的研究 Ⅰ．关于测试方法[A].天津市电镀工程学会第九届学术年会论文集.2002-09-01
[3]刘小兵;成旦红;王徐承;郁祖湛;钱钢;.电镀锡板表面抗划伤性的研究 Ⅱ．软熔工艺对电镀锡板表面抗划伤性的影响[A].天津市电镀工程学会第九届学术年会论文集.2002-09-01
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