孟宣华
【姓名】 孟宣华
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;计算机硬件技术;
【研究方向】
【发表文献关键词】 焊料凸点,焊球,倒扣芯片,多能级闪存,模版印刷,化学镀镍,浮栅,晶圆凸点,焊球剪切强度,温度循环,辐射效应,多能级,镍层,闪存,三维有限元模拟,模版,金属间化合物,总剂量辐射,γ射线,疲劳寿命,BGA...
【工作单位】 复旦大学
【曾工作单位】 复旦大学;
【所在地域】 上海
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[1]孟宣华,殷光迁,顾靖,何国伟.多能级闪存的总剂量辐射效应[J]半导体学报.2003,(06)
[2]和平,彭瑶玮,乌健波,孟宣华,何国伟.vf-BGA封装焊球热疲劳可靠性的研究[J]半导体学报.2004,(07)
[3]孟宣华,林晶,宗祥福.化学镀镍、模版印刷法制备倒扣芯片焊料凸点[J]半导体技术.2002,(03)
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