戎瑞芬
【姓名】 戎瑞芬
【职称】 工程师;
【研究领域】 无线电电子学;自动化技术;材料科学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 肖特基二极管,倒装式封装,激光诱导淀积,倒扣封装,氮化铝,MOCVD,伏安特性,TiO2,半导,钽膜,钽,化学镀,开启电压,TiO_2薄膜,体表面,敏感特性,钽薄膜,二极管,铜布线,扩散阻挡层,化学吸...
【工作单位】 复旦大学
【曾工作单位】 复旦大学;
【所在地域】 上海
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[8]戎瑞芬,汪荣昌,顾志光.银基多层氮化铝陶瓷基板低温共烧的工艺研究[J]半导体技术.2004,(03)
[9]胡向洋,汪荣昌,顾志光,戎瑞芬,邵丙铣,宗祥福.以氮化铝陶瓷为基板的倒装式封装工艺研究[J]半导体技术.2000,(05)
[10]胡向洋,汪荣昌,顾志光,戎瑞芬,邵丙铣,宗祥福.以氮化铝陶瓷为基板的倒扣封装工艺研究[J]固体电子学研究与进展.2001,(02)
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