乌健波
【姓名】 乌健波
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 焊球,焊球剪切强度,温度循环,三维有限元模拟,金属间化合物,疲劳寿命,BGA封装,C层,热疲劳,塑性应变能,金属间化合物层,焊盘,温度循环试验,热疲劳特性,剪切强度,剪切力,可靠性,有限元模拟,疲劳寿...
【工作单位】 复旦大学
【曾工作单位】 复旦大学;
【所在地域】 上海
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[1]和平,彭瑶玮,乌健波,孟宣华,何国伟.vf-BGA封装焊球热疲劳可靠性的研究[J]半导体学报.2004,(07)
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