汪荣昌
【姓名】 汪荣昌
【职称】 教授;
【研究领域】 无线电电子学;自动化技术;电力工业;
【研究方向】 半导体器件和集成电路的研究工作
【发表文献关键词】 稳健估计,倒扣封装,化学镀镍,氮化铝,激光诱导淀积,钽膜,钽,神经网络,钽薄膜,铜布线,扩散阻挡层,淀积速率,金属化工艺,AlN,粘附力,化学镀,异常值,LTCC,蓝牙,铜布线工艺,氮化铝陶瓷,焊料,...
【工作单位】 复旦大学
【曾工作单位】 复旦大学;
【所在地域】 上海
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[1]陈扬文;江素华;邵丙铣;汪荣昌;.高压条件下合成硅纳米线[J]无机化学学报.2007,(05)
[2]陈扬文;江素华;刘丽蓓;邵丙铣;顾志光;戎瑞芬;汪荣昌;.适用于纳米电子器件的超长硅纳米线合成[J]功能材料与器件学报.2008,(06)
[3]王炜;江素华;戎瑞芬;王珺;汪荣昌;顾志光;.无铅焊料Sn-9Zn-xLa的制备及性能[J]复旦学报(自然科学版).2008,(03)
[4]陈扬文;江素华;邵丙铣;戎瑞芬;汪荣昌;顾志光;王家楫;.Si纳米线表面Ni薄膜生长工艺[J]微纳电子技术.2008,(10)
[5]李勇,汪荣昌,顾之光,戎瑞芬.复合球栅阵列CBGA封装器件热循环损伤的有限元模拟[J]复旦学报(自然科学版).2003,(01)
[6]李勇,汪荣昌,戎瑞芬,顾之光,廖淼.低温共烧氮化铝复合材料基板的银金属化研究[J]功能材料.2003,(03)
[7]廖淼,李越生,汪荣昌,戎瑞芬,顾志光.高密度封装用氮化铝(AIN)/玻璃复合材料低温共烧研究[J]固体电子学研究与进展.2003,(04)
[8]戎瑞芬,汪荣昌,顾志光.银基多层氮化铝陶瓷基板低温共烧的工艺研究[J]半导体技术.2004,(03)
[9]胡向洋,汪荣昌,顾志光,戎瑞芬,邵丙铣,宗祥福.以氮化铝陶瓷为基板的倒装式封装工艺研究[J]半导体技术.2000,(05)
[10]胡向洋,汪荣昌,邵丙铣,宗祥福.稳健估计用于氮化铝金属化工艺的研究[J]材料科学与工程.2000,(02)
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中国重要会议全文数据库    共找到2篇
[1]胡向洋;汪荣昌;邵丙铣;宗祥福;.稳健估计用于氮化铝金属化工艺的研究[A].中国电子学会生产技术学分会电子封装专业委员会一九九九年度学术年会论文集.1999-10-01
[2]王建颖;宗祥福;周正刚;汪荣昌;翁于闵;.随机负载下硅塑性行为的预测[A].中国电子学会生产技术学分会电子封装专业委员会一九九九年度学术年会论文集.1999-10-01
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