谷博
【姓名】 谷博
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;金属学及金属工艺;
【研究方向】 无铅焊料制备及其可靠性研究
【发表文献关键词】 无铅焊料,Sn-Ag-Bi,剪切强度,金属间化合物,金属材料,Sn-Ag-Cu,焊点可靠性,剪切断裂,热时效,基板,断裂面,焊接界面,微观结构,界面生长,厚度,时效时间,化学镀,上界面,观察分析,焊接...
【工作单位】 复旦大学
【曾工作单位】 复旦大学;
【所在地域】 上海
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[1]唐兴勇;王珺;谷博;俞宏坤;肖斐;.老化对sn-Ag-Cu焊料／Ni-P镀层界面结构和剪切强度的影响[J]金属学报.2006,(02)
[2]谷博;王珺;唐兴勇;俞宏坤;肖斐;.微电子封装中Sn-Ag-Cu焊点剪切强度研究[J]半导体技术.2006,(05)
[3]谷博;王珺;唐兴勇;俞宏坤;肖斐;.Sn-Ag-Cu和Sn-Ag-Bi焊料在Ni-P基板上焊点剪切强度的分析[J]复旦学报(自然科学版).2006,(04)
[4]谷博;王珺;唐兴勇;俞宏坤;肖斐;.Sn-3Ag-3Bi焊点剪切强度的研究[J]电子元件与材料.2006,(10)
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