黄奉莲
【姓名】 黄奉莲
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 无铅焊膏,无铅,电子封装组装,焊膏,免清洗焊膏,电子封装,免清洗,助焊剂,合金,金焊料,电子产品,焊棒,二元共晶系,佛山大学,偏置电压,共晶焊,锡铅合金,精细化,组装焊接,免洗,
【工作单位】 佛山大学
【曾工作单位】 佛山大学;
【所在地域】 广东
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[1]卢维奇,陈洁萍,黄奉莲.无铅焊膏在电子封装组装中的应用[J]广州化工.2002,(04)
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