金肖科
【姓名】 金肖科
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;自动化技术;
【研究方向】 SoC芯片后端设计方面的研究
【发表文献关键词】 扭摆式,协同仿真,固网短信电话,SoC,FSK,微硅,加速度传感器,隧道效应,数模混合,隧道加速度传感器,挠性轴,模拟部分,速度传感,SoC设计,感器,模混合,验证方,数字部分,仿真器,SoC芯片,验...
【工作单位】 东南大学
【曾工作单位】 东南大学;
【所在地域】 南京
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[1]金肖科,凌明,茆邦琴.一种数模混合SoC设计协同仿真的验证方法[J]单片机与嵌入式系统应用.2004,(01)
[2]陈德英,茅盘松,史建伟,熊涛,张旭,金肖科.扭摆式微硅隧道加速度传感器[J]电子器件.2001,(04)
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