谢劲松
【姓名】 谢劲松
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;计算机软件及计算机应用;
【研究方向】 电子封装技术
【发表文献关键词】 倒装焊,芯片,SnPb焊点,装配规划,虚拟装配,装配约束,应变应力,下填料,焊点可靠性,装配序列规划,热应力分析,热可靠性,有限元,拆卸方向,软件ANSYS,热载荷,装配顺序,芯片尺寸封装,装配体,热...
【工作单位】 电子科技大学
【曾工作单位】 电子科技大学;
【所在地域】 成都
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中国期刊全文数据库    共找到4篇
[1]敬兴久,钟家骐,李川,谢劲松.基于零件约束的装配规划技术研究[J]机械设计与制造.2005,(06)
[2]谢劲松,钟家骐,杨邦朝,蒋明.CSP键合金丝热应力分析[J]电子产品可靠性与环境试验.2005,(05)
[3]谢劲松,钟家骐,李川,敬兴久.CSP芯片热应力分析[J]电子工业专用设备.2005,(04)
[4]李川,钟家骐,敬兴久,谢劲松.倒装焊复合SnPb焊点应变应力分析[J]电子产品可靠性与环境试验.2005,(02)
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[1]谢劲松.多芯片组件热分析及热设计技术研究[D].电子科技大学.2005
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